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麦德美爱法携手PATAC泛亚材料技术展，共赢新未来
首届PATAC泛亚材料技术展已于9月20~22日，在泛亚汽车技术中心顺利举办。展会围绕“助力双碳，共创绿色生活”主题，开展了一系列由技术展示，论坛，互动相结合的精彩纷呈的活动。 ...查看更多
助力新能源汽车降本增效——高温与轻量化新型复合母排解决方案
圆满收官 2022年9月21日-22日，第二届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定隆重举行，1000余名重磅嘉宾和国内外知名企业汇聚一堂，深入探讨新能源汽车电驱动的市场发展战略和技术趋势。大会 ...查看更多
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CHIPs法案议员专访：美国PCB行业已获得立法机构更大关注
编者注：本次采访于2022年7月6日进行。在采访美国国会代表Blake Moore（共和党-犹他州）之前，他就已经向国会介绍了第7677号众议院决议（House Resolution 7677，简称H ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会|Catapult高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多
